半導體微影設備龍頭艾司摩爾（ASML）今（14）日公布第三季財報，受惠 AI 基建投資熱潮，營收達 116.62 億歐元，年增約 55%，創下單季新高；淨利更衝上 49.6 億歐元，年增約 134%，優於市場預期。隨晶片製造商持續擴充先進製程產能，ASML 不僅上修全年營收展望，更透露目前規劃的 2027、2028 年設備供給恐難以滿足客戶需求，部分訂單洽談甚至已延伸至 2030 年。
根據 ASML 財報，Q3 營收由 Q2 的 93.26 億歐元增至 116.62 億歐元，季增約 25%；毛利率從 54% 升至 57.5%，淨利則由 29.18 億歐元增至 49.6 億歐元，季增約 70%。每股盈餘（EPS）達 12.95 歐元，較前一季的 7.59 歐元明顯成長。公司指出，除了新設備交付增加，既有設備維護、升級服務需求強勁，也推升整體獲利表現。
展望後市，ASML 估 Q4 營收將達 142～152 億歐元，毛利率約 57%；全年營收預測則由原先的 430～450 億歐元，上修至 440～450 億歐元，全年毛利率預估約 56%。這也是其今年第三度調高全年財測，反映 AI 晶片與記憶體產能擴張持續推升半導體設備需求。
ASML 執行長福凱（Christophe Fouquet）指出，客戶對短、中期設備需求的預測持續上調，主要原因在於市場對 AI 投資規模及持續時間的預期更加樂觀。尤其訂單能見度已不再侷限於未來一、兩年，部分客戶開始洽談 2029 年、甚至 2030 年的設備需求，顯示全球半導體擴產計畫正進一步拉長。
然而，訂單熱度也帶來產能壓力。ASML 先前規劃於 2027 年提高部分極紫外光（EUV）及深紫外光（DUV）微影設備產能約 30%，並評估 2028 年進一步擴充；如今，公司坦言，即使依照既有計畫擴產，2027、2028 年的設備供應仍可能無法完全滿足客戶需求，因此正研究將 2028 年產能進一步提升超越先前宣布的「30% 擴產計劃」，以應對持續攀升的需求。
除了擴建荷蘭恩荷芬（Eindhoven）生產設施，ASML 也將透過升級現有設備、推出晶圓處理效率更高的新機型以協助擴產。隨著台積電、三星（Samsung）、SK 海力士（SK Hynix）及美光（Micron）等大廠持續投資先進製程與記憶體產能，其設備供應能力，也成全球 AI 晶片供應鏈能否順利擴張的重要關鍵。