AI 算力競賽持續升級，產業投資焦點正從晶片效能延伸至高速傳輸、先進封裝、記憶體容量與電力散熱等關鍵環節。2026 年 OCP 全球峰會釋出新一代 AI 基礎建設趨勢，CPO、3.5D 先進封裝、HBF 與 800V 直流供電等技術成為市場關注焦點，也為相關供應鏈帶來新的成長想像。
其中，電源廠旭隼受惠高階產品比重提升與 HVDC 電源機櫃布局，低軌衛星零組件廠昇達科則有望隨新平台拉貨啟動，迎接第四季營運回溫。面對 AI 基礎建設持續進化，哪些技術正加速落地？哪些台廠有機會受惠下一波升級商機？
以下是分析師紀緯明進一步解析產業趨勢與個股後市展望。
OCP 峰會釋出次世代算力趨勢，涵蓋 CPO 聚焦機櫃級 Scale-up、 3.5D 封裝接棒突破物理極限、SK 海力士推進 MARS 與 HBF 解決推論容量與 KV-cache 瓶頸，以及單櫃功耗突破 200kW 加速 800V 直流、垂直供電與液冷全面導入。
電源廠旭隼預計最快明年下半年量產 HVDC 電源機櫃，營運槓桿帶動毛利率逐年走揚；微波元件廠昇達科第三季營收受低軌衛星新舊平台轉換短暫壓抑，惟出貨調整完畢後，第四季營收將展現季增與年增雙成長並推升獲利率。
2026 OCP Global Summit 產業觀察
共同封裝光學技術加速朝向機櫃級 Scale-up 架構發展，而傳統可插拔光模組在跨節點 Scale-out 網路中仍保有彈性與成本優勢；隨 2.5D 封裝逐漸面臨物理尺寸與散熱極限，3.5D 先進封裝正獲得更多晶片設計與 CSP 客戶的關注與採用；SK 海力士發表 MARS 與 HBF 技術架構，強調 AI 推論時代容量與頻寬同等關鍵，致力於化解推論容量與 KV-cache 的儲存瓶頸。
6409 旭隼
高階產品比重提升以及整體營收規模擴大所帶來的營運槓桿效益，預估公司毛利率 2026-2028 年 27.1%/28.1%/29%。在獲利重回擴張軌道搭配優異現金回報率支撐下，今年EPS有機會挑戰 33 元。股價在均線附近適合佈局。
3491 昇達科
展望第四季，隨著新平台零組件拉貨動能全面啟動，預期營收將重拾成長軌跡，同步繳出季增與年增的擴張表現；同時，在產能稼動率回溫與高階衛星零組件出貨比重拉升下，亦將帶動單季毛利率結構顯著改善，中長線衛星規格升級趨勢並未改變。股價在均線附近適合佈局。