台積電將於15日舉行法人說明會，預期2027年資本支出規劃、A14以下先進製程及CoPoS先進封裝進展、是否在美國德州設廠、對人工智慧AI產業發展暫緩論看法、COUPE矽光子開發進度、觀察成熟製程和記憶體市況、明年是否調漲價格等，將成為法說會關注焦點。

專家指出，AI浪潮持續發酵，輝達（NVIDIA）與各大雲端服務供應商（CSP）對半導體先進製程及CoWoS等先進封裝需求維持強勁，直接打破先前市場對於AI產業發展暫緩的疑慮。

台積電在美國擴大投資進度備受關注，美國總統川普近日接受時代雜誌（TIME）專訪時透露，「偉大的台灣晶片公司」正投資美國5000億美元。市場也傳出台積電可能在德州達拉斯啟動美國第2園區建廠計畫，規劃再興建6座先進晶圓廠。

台積電已於7月中旬法說會宣布，將在亞利桑那州再加碼投資1000億美元，預期美國亞利桑那州總投資金額增加至2650億美元。

台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真接受記者電訪分析，若台積電拍板赴德州設立第2園區，仍是因應美國關稅政策以及美國在地化供應鏈的強勁需求，目前美國占台積電客戶比重接近75%，分散地緣政治風險、就近服務美系AI以及高效能運算（HPC）晶片客戶，是其主要考量。

劉佩真指出，若台積電德州設廠計畫定案，可與亞利桑那州廠區相互呼應，在美國形塑強大的半導體雙軸廊帶，有助台積電鞏固北美市場的絕對領導地位。

台積電在7月中上調今年資本支出規模到600億美元至640億美元，台積電預期，未來3年的資本支出，將會比過去3年高出許多。

台積電明年是否調漲晶片價格，市場也高度關注，法人評估，明年台積電先進製程價格將調漲5%至10%，先進封裝價格可能調漲10%至15%，成熟製程價格可能調漲3%至5%，因應原物料成本以及製程設備價格上漲。

劉佩真分析，市場評估台積電經營層將延續高資本支出策略，並於明年順勢調漲先進製程價格以轉嫁成本，成熟製程與記憶體市況呈現溫和復甦，高階晶片產能供不應求的局面，給予台積電極佳的定價底氣。

台積電持續提升先進製程節點，在9月國際半導體展會期間，台積電透露A14製程技術將於2028年量產，A13和A12製程技術預計2029年量產，N2X預計2028年量產；至於N2U是基於N2P技術進一步優化，將於2028年量產。

在先進封裝布局，台積電引述預期，從2024年到2029年，在單一CoWoS先進封裝可整合的AI運算電晶體數量將成長超過48倍，單一CoWoS封裝內的HBM頻寬規模，可增加34倍。

因應AI晶片異質整合設計需求，台積電推出整合高階奈米片（Nanosheet）電晶體結構製程、系統整合晶片（SoIC）3D晶片堆疊、COUPE矽光子技術、CoWoS先進封裝等的3DFabric三維矽堆疊（3D Silicon Stacking）平台。

劉佩真指出，台積電在2奈米以下製程及矽光子技術的布局進度，將是奠定其未來數年技術霸主地位的指標，台積電憑藉獨占鰲頭的技術壁壘，明年營運高成長藍圖，依然非常清晰且堅實，不過仍須留意龐大資本支出在短期稀釋毛利的壓力。