AI需求持續擴張，從高階銅箔、半導體材料、AI晶片與高速交換器，到HBM、儲能及伺服器等相關供應鏈，產業成長動能逐步由需求回升轉向AI基礎建設加速。
近期多項供應鏈訊息顯示，高階材料與AI運算相關產品需求仍維持強勁，帶動相關廠商營收與獲利持續創高；同時，證券業受資本市場熱絡及增資布局帶動，亦有望挹注金融業後續成長。展望下半年至2027年，AI算力擴充、HBM與高階銅箔放量、資料中心電力需求，以及海外產能布局將成為主要觀察重點，相關個股基本面有望維持成長趨勢。
以下是國泰證期顧問整理解析今天(1日)市場關注個股動向：
Micron(MU US)
FY4Q26營收542.29億美元、年增379%、季增31%，連6季創高，Non-GAAP毛利率87%、EPS 33.42美元，均優於財測。27年多數HBM供給已完成客戶協議且價格上升，AI持續推升DRAM、NAND與SSD需求，看好南亞科、華邦電與群聯。
金居(8358)
2Q26受惠加工費調漲及HVLP3、HVLP4高階銅箔放量，營收28.05億元、季增10.8%，EPS 2.16元，創歷史新高。預期3Q26高階銅箔供不應求，HVLP4占比提升，營收估31.6億元、季增12.7%，EPS 2.60元；26、27年EPS估10.00元、21.96元，維持買進評等。
崇越(5434)
半導體材料需求受惠12吋投片增加、記憶體擴產，光阻劑年增估約20%，信越部分產品漲價15%至20%，推升2H26營運。工程業務下半年進入認列高峰，在手訂單逾200億元，新材料與海外布局持續推進，維持買進評等。
凱基金(2883)
董事會通過現增200億至250億元，發行不超過7.2億股，七成以上資金投入凱基證券，股數稀釋約3.8%。凱基證券前八月稅後淨利227.54億元、年增235%，現增投入高ROE證券業務，預期對整體ROE影響有限，維持正面建議。
聯發科(2454)
TPU量產進度符合預期，4Q26量產TPU v8，今年估45萬至50萬顆、明年300萬顆；TPU v9預計2028年量產。TPU營收占比今年約一成、明年估35%，為主要成長動能，今明年營收估年增8.9%、73.81%，維持買進評等。
智邦(2345)
AWS Trainium 3效能提升4倍，AI供應鏈後續動能正向。智邦3Q26受惠800G交換器加速拉貨及新一代AI加速卡放量，營收估1,219.21億元、季增27.6%，毛利率18.1%，EPS 23.91元，再創歷史新高，維持買進評等。
儲能產業
NVIDIA DSX Ready首波僅3家BESS認證廠，BESS正式納入AI Factory基礎設施。AI BESS滲透率估由2027年約3%升至2030年5%至10%，規模由5GW增至30GW。台達電具PCS、MV Skid、EMS及資料中心電力整合優勢，看好800V產品2027年放量，維持買進評等。
伺服器產業
Anthropic與xAI算力租賃合約達845億美元，顯示AI算力需求強勁。DELL持續增加台廠AI訂單，在手AI訂單達950億美元；緯創4Q26營收預期續季增，仁寶美國廠第四季上線、明年完整貢獻，維持買進評等。