AI產業持續擴大資本支出，半導體供應鏈也成為市場關注焦點。根據摩根士丹利（Morgan Stanley）「2028年全球AI半導體vs CSP資本支出成長」報告，全球主要雲端服務供應商（CSP）資本支出持續增加，AI半導體市場規模也可望同步擴大。

報告指出，全球前14大CSP資本支出（不含主權AI）預估至2028年將接近1.6兆美元，但年增率可能逐步放緩至12%，低於2027年的60%及2026年的99%。換言之，AI資本支出仍處於高檔，但成長速度將從高速擴張階段逐步轉為穩定成長。

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半導體市場方面，2023年至2030年整體AI半導體TAM（Total Addressable Market，可服務市場）年複合成長率（CAGR）達30%，預估2030年市場規模達7,530億美元，屆時約占全球半導體市場一半。

其中，雲端AI半導體仍是重要成長領域，今年雲端AI半導體TAM上看4,850億美元，顯示AI伺服器、加速器及相關半導體零組件需求仍受到市場關注。

大摩點名並看好23檔台股，涵蓋半導體、IC設計、封裝測試、記憶體、PCB、電子零組件及其他AI供應鏈。其中包括台積電、聯電、力積電、南亞科、華邦電、旺宏、日月光投控、京元電子、上詮、鴻勁、旺矽、穎崴、家登、萬潤、聯發科、世芯-KY、創意、愛普、信驊、譜瑞-KY、義隆、大聯大及文曄等，足見AI半導體需求所帶動的供應鏈範圍相當廣泛。

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資料來源：大摩報告、分析師葉俊敏節目決戰金融家