面板族群今（21）日攻勢升溫，友達（2409）成為盤面人氣焦點，早盤一路走高後攻上 33.35 元漲停價，漲幅 9.88%，成交量爆出逾 73 萬張，高居上市個股之冠，成交金額逼近 239 億元，也帶動族群買氣升溫；群創（3481）同步走揚，盤中最高來到 50.1 元，目前暫報 49.65 元、上漲 2.9%，成交量逾 15.5 萬張，躍居成交量第五大；彩晶（6116）也放量走高，暫報 14.45 元、上漲 3.21%。
友達今日強攻漲停，除了近期持續發酵的 AI、先進封裝題材，市場更聚焦英特爾（Intel）合作傳聞。市場傳出，英特爾有意找上友達，攜手搶攻 Micro LED 基板先進封裝、CPO（共同封裝光學）及高密度算力晶片整合商機，消息點燃資金追價，也讓友達成為今日面板族群領頭羊。
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英特爾近年積極擴大先進封裝布局，除了既有 EMIB 技術，也持續推進玻璃基板應用；友達近年則布局 Micro LED、玻璃基板、TGV（玻璃通孔）、RDL（重布線層）及 CPO 等技術，雙方發展方向有所交集。但目前雙方尚未證實合作。英特爾不評論相關市場傳聞；友達董事長彭双浪先前則透露，公司在先進封裝及玻璃基板已有布局，並與合作夥伴共同開發，但未透露合作對象。
玻璃基板具備較佳的尺寸穩定性、平整度及熱機械特性，有利提升互連密度，被視為下一代 AI、高效能運算先進封裝的重要材料之一。英特爾今年 7 月也宣布與 Lens Technology 展開策略合作，共同開發玻璃基板先進封裝技術，瞄準 AI 與資料中心需求。
友達則憑藉長年累積的面板與玻璃製程能力，加速跨足半導體領域，今年 9 月 SEMICON Taiwan 期間更與康寧合作展示 510×515 mm 大尺寸玻璃核心基板。群創近年也積極推進扇出型面板級封裝（FOPLP）商業化量產，顯示面板雙虎都在尋找 AI、先進封裝等面板本業以外的新成長動能。
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此外，市場先前也傳出，台積電（2330）有意取得友達中科 5 代、7.5 代廠，雙方未來不排除攜手推動先進封裝業務，也讓市場對兩家公司在 CoPoS 領域的合作想像升溫。不過，無論英特爾或台積電相關合作，目前均仍屬市場傳聞，尚未獲相關公司正式證實。