最新蘋果供應鏈生產預估，第四季總生產量將攀升至 7300 萬支高檔，備受矚目的次世代摺疊機種 iPhone Duo 下半年備貨量達 700 萬支，為高規格零組件提供堅實的出貨底氣。分析師紀緯明表示，傳統直立式旗艦機部分，下半年全新 iPhone 18 系列的總生產量預估為 7100 萬支，產量略低於去年，但高階與摺疊機種的加入，將帶動相關高單價精密機構件與關鍵元件供應鏈迎來極佳的產品組合優化。
此外，紀緯明表示，砷化鎵代工龍頭第三季營收繳出低雙位數季增，WiFi 業務由持平上修為正成長，且在光通訊與高毛利航太業務雙引擎驅動下，光電二極體逐月走強並奠定明年大放量基礎。伺服器管理晶片王者第四季出貨量衝上 1,200 萬顆天量，推動明年總出貨量直奔近 5000 萬顆規模。
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紀緯明進一步表示，WiFi 業務營收由原先預期的持平走勢上修為季增；手機通訊業務則維持季持平；光通訊業務則高速成長，光電二極體產品持續大舉放量，且預期出貨動能將呈現逐月走強，並於明年迎來更大規模的全面放量。股價在均線附近適合布局。
另外，紀緯明進一步表示，信驊第四季單季的 BMC 出貨量預估將狂飆至約 1,200 萬顆的驚人規模，明年信驊全年的 BMC 總出貨量將一舉逼近 5,000 萬顆的歷史天量。應用於一般型伺服器的 BMC 預估達 2,700 萬顆，而專為 AI 伺服器配置的 BMC 則將高達 2,000 萬顆，今年 EPS 有機會挑戰 201.8 元。股價在均線附近適合布局。