2026年第二季，全球晶圓代工產業在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）需求持續擴張，以及消費性電子供應鏈提前備貨的雙重帶動下，延續強勁成長動能。
根據集邦科技（TrendForce）統計，全球前十大晶圓代工廠第二季合計營收達534.9億美元，較前一季成長11.5%，再創歷史新高，增幅亦明顯高於第一季的3.7%。
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本季前十大業者營收全數較上季成長。主要動能來自AI與HPC處理器使用的先進製程持續供不應求，以及電源管理晶片（PMIC）、功率分立元件等AI周邊晶片需求升溫。電視、個人電腦與筆記型電腦供應鏈提前備貨，也使部分成熟製程產能進一步吃緊。
然而，本季成長成果仍高度集中於少數領先業者。台積電單季新增營收占前十大業者新增產值近八成，反映全球晶圓代工市場集中度持續處於高檔。
台積電營收突破400億美元，市占率升至72.5%
台積電2026年第二季營收達401.98億美元，較上季成長12.1%，增幅高於整體產業平均水準。
若以絕對金額計算，台積電單季營收增加約43.4億美元，而全球前十大晶圓代工廠總營收增加約55.2億美元，相當於本季產業新增產值的78.7%由台積電貢獻。
台積電全球晶圓代工市占率由第一季的72.3%進一步升至72.5%，再創新高；與去年同期的70.2%相比，增加2.3個百分點。
三星成長趨緩，中芯國際快速逼近
排名第二的三星，第二季營收為32.6億美元，較上季成長1.8%。雖然包括高頻寬記憶體（HBM）基礎裸晶在內的先進製程新訂單逐步放量，5/4奈米及更先進製程的代工價格也有所調升，但整體成長速度明顯落後同業，市占率由第一季的6.5%降至5.9%。
三星與台積電的市占率差距已擴大至66.6個百分點，全球晶圓代工市場「一強主導」的競爭格局更為鮮明。
中芯國際則維持全球第三大晶圓代工廠地位。第二季營收季增20.0%，首度突破30億美元，達30.06億美元，為前十大業者中成長幅度最高者；市占率亦由5.1%升至5.4%。
中芯國際與三星的市占率差距，已由第一季的1.4個百分點縮小至0.5個百分點，顯示全球第二與第三大晶圓代工廠之間的競爭日益激烈。
其他主要晶圓代工廠均維持成長
聯電維持第四名，第二季營收達21.75億美元，季增12.7%，市占率持平於3.9%。
格羅方德（GlobalFoundries）排名第五，營收為17.86億美元，季增9.3%，惟市占率由3.3%微降至3.2%。
華虹集團排名第六，第二季營收達12.74億美元，季增3.5%，市占率由2.5%降至2.3%。
高塔半導體（Tower）排名第七，營收為4.6億美元，季增11.2%。
第八至第十名方面，世界先進（VIS）營收季增13.8%至4.51億美元，重返第八名；晶合集成（Nexchip）營收季增6.4%至4.47億美元，退居第九；力積電（PSMC）晶圓代工營收季增11.9%至4.32億美元，排名第十。
中國主要晶圓代工廠占比略有回升，但仍低於高峰
觀察中國三大晶圓代工企業中芯國際、華虹集團與晶合集成，三家公司2026年第二季合計市占率約為8.5%，其中中芯國際占5.4%、華虹集團占2.3%、晶合集成占0.8%。
相較於第一季的8.4%，三家業者合計市占率小幅回升，主要由中芯國際單季營收成長20%所帶動。
不過，8.5%的占比仍低於2025年全年的8.8%，更明顯低於2022年約9.7%的高點。這顯示，儘管中國晶圓代工業者近年大規模擴充成熟製程產能，但在全球市場快速成長、新增需求集中於先進製程的情況下，相關產能擴張尚未有效轉化為全球市占率的提升。
市場集中度維持高檔，龍頭效應持續擴大
從產業結構來看，2026年第二季全球晶圓代工市場延續高度集中趨勢。前十大晶圓代工廠合計掌握96.5%的市場，其中台積電單一企業即占72.5%。
若合計台積電、三星與中芯國際前三大業者，其市占率達83.8%；前五大業者合計更掌握90.9%的市場。
與一年前相比，台積電市占率增加2.3個百分點，中芯國際微增0.3個百分點；三星減少1.4個百分點，格羅方德減少0.7個百分點，聯電減少0.5個百分點。
整體而言，全球晶圓代工市場的新增需求正持續向技術領先業者集中。隨著AI與HPC應用加速發展，先進製程需求日益成為產業成長的主要驅動力，台積電的技術與規模優勢也進一步轉化為更高的市場占有率。
全球前十大晶圓代工廠市占率：2023年第2季至2026年第2季。 圖：翻攝童振源臉書
全球前十大晶圓代工廠營收：2026年第2季。 圖：翻攝童振源臉書
中國前三大晶圓代工廠全球市占率：2022-2026。 圖：翻攝童振源臉書
