AI仍是台股下半年至2027年的核心投資主軸，從AI伺服器、ASIC、先進封裝、散熱、CCL，到矽光子與AI Storage，產業需求正由單一零組件擴大至整體AI基礎建設。隨著AI模型推論、Agentic AI及CSP資本支出持續成長，伺服器規格升級與高功耗晶片帶動散熱、訊號傳輸及先進封裝需求同步提升，供應鏈進入新一輪成長週期。

市場聚焦AI伺服器與半導體供應鏈，其中仁寶、鴻海受惠AI機櫃與伺服器放量，健策、台燿則受惠散熱及高階CCL需求升溫；聯亞布局資料中心矽光子，群聯則受惠NAND供需偏緊及AI Storage需求成長。另一方面，IC設計產業自4Q26起進入ASIC專案量產期，搭配CPO、先進封裝與Glass Core等新技術持續推進，相關材料、設備與測試廠商亦可望迎來新的成長機會。

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整體而言，AI資本支出仍具延續性，2027年投資主線有望從GPU擴散至ASIC、AI機櫃、網通、散熱、儲存與光通訊，建議持續關注具技術門檻、客戶拓展及產能擴張能力的供應鏈公司。

以下是國泰證期今天(7日)整理解析市場關注個股動向：

仁寶(2324)

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2H26 AI伺服器帶動Non PC成長，桃園新廠投產，估26年伺服器營收達千億元、年增五倍。27年客戶擴展至企業、CSP及主權AI，並由GPU、ASIC延伸至機櫃，估伺服器營收年增300%，Non PC占比突破五成，AI帶動獲利創高，初次評等買進。

群聯(8299)

27年NAND新增產能有限，多數供給至28年才明顯貢獻，AI Inference及Agentic AI推升儲存需求，預期供給仍吃緊、價格維持高檔。群聯受惠NAND漲價、Enterprise SSD、CSP及高容量QLC SSD成長，中長期PCIe Gen6、aiDAPTIV 等推動AI Storage轉型，27年營收有望續創高，維持買進。

健策(3653)

高功耗AI晶片推升散熱整合難度，Rubin均熱片持續調整，未來將朝三片式、MCL等複雜架構發展。健策具高階均熱片、微加工及封裝級散熱經驗，有利承接兩片式、三片式及MCL技術路線，維持買進。

鴻海(2317)

8月營收9,217.66億元、年增54.2%，創歷史次高，符合預期。AI機櫃出貨強勁，雲端網路表現最佳；3Q26 AI機櫃持續季增、ICT新品進入出貨期，加上AI業務成長翻倍，維持買進。

台燿(6274)

8月營收59.2億元、年增132.5%，前8月年增97%。受惠CCL漲價、泰國廠改善及高階AI占比提升，估3Q26營收、獲利續創高；27年AI CPU、ASIC、Switch需求與擴產帶動獲利維持倍增，維持買進。

大立光(3008)

8月營收50.12億元、年減16%，低於預期，主因手機拉貨動能轉弱。3Q26新品良率壓抑毛利率，但獲利估近4季新高；27年雷射、玻璃鏡片及光纖精密組裝等新應用開始貢獻，有助分散手機風險，維持買進。

聯亞(3081)

8月營收5.20億元、年增180.9%，再創新高，資料中心矽光CWL拉貨強勁。2H26至27年AI資料中心擴建帶動CW Laser及EPI Wafer需求，隨產能與InP供應改善，成長動能可望延續，維持買進。

4Q26 IC設計產業展望

多數ASIC自4Q26起放量，聯發科、世芯、創意AI ASIC/CSP專案陸續進入量產，AI Data Center成長動能增強。祥碩PCIe產品持續升級，譜瑞受惠PCIe Gen6與PAM4帶動AI Server Signal Conditioning需求，Content有望提升。

SEMICON展會評析

CPO、高功耗AI晶片與先進封裝帶動光學、Micro Channel LID、TGV、PLP及封裝材料設備需求。崇越、長興、新應材布局材料，弘塑、長廣受惠先進封裝與Glass Core設備需求；Large Package、散熱及CPO測試升級則看好鴻勁、漢測成長機會。

總經周報

美國8月非農新增16.2萬人、優於預期，但就業結構仍偏止穩，薪資增速降至3.1%，有助降低通膨風險。年底前利率維持不變仍屬合理情境；配置維持股票優於長債，看好高品質成長、半導體、電力設備及能源，債券以2~5年期優於長天期。

※Newtalk提醒您：
#投資一定有風險，投資有賺有賠，投資前應檢視自身能力，申購前應詳閱公開說明書。