AI算力需求持續升溫，載板族群近期卻受到市場對博通供應鏈布局的疑慮影響，股價出現明顯波動。分析師紀緯明指出，博通近期的動作主要是為了因應全球算力需求暴增，確保FC-BGA載板擁有多元供應來源，並非代表博通將載板生產轉向內製化，因此對欣興、南電等一線載板大廠的接單與營運，實質影響極為有限。股價在均線附近適合布局。
其中，欣興（3037）今(7日)股價強勢反彈，盤中最高來到992元，截至上午10時28分，股價報955元，上漲53元、漲幅5.88%，成交量約1.33萬張，成為今日市場關注焦點。
此外紀緯明也指出，伺服器管理晶片龍頭受惠於供應改善與上游價格傳導，確認將於年底全面調漲產品價格兩成，在 AWS 與 NVIDIA 次世代算力平台放量下，第四季營收季增幅度將迎來六成的爆發狂潮，毛利率更穩鎖七成高檔。
紀緯明也指出，載板廠面臨博通確保 FC-BGA 載板供應來源的動作，市場定調其僅為供應鏈多元化而非內製化，實質影響極其有限。銅箔基板龍頭在 PCB 客戶擴產幅度遠大於材料供應商的結構性吃緊下，未來兩年供給缺口明確，且旗艦 M9 材料已進入量產、明年營收貢獻直奔雙位數。
紀緯明盤點個股新動向如下：
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5274 信驊計畫自今年 12 月起，針對旗下所有 BMC 產品線全面實施價格調漲，漲幅高達 20%。下游亞馬遜 AWS Trainium 3 以及 NVIDIA Vera Rubin 次世代平台亦將全面大舉量產。今年 EPS 有機會挑戰 208 元。股價已表態等拉回再佈局。
2383 台光電
高階 CCL 市場在未來 2 年內都將持續處於供給極度吃緊的狀態，下游 PCB 客戶的產能擴產幅度，顯著高於上游 CCL 材料供應商的擴產步伐，供需失衡依然堅實。高階旗艦 M9 材料已正式進入量產階段，預估明年 M9 對台光電的營收貢獻比重將快速攀升至雙位數。股價在均線附近適合佈局。
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