總統賴清德今（1）日表示，期待歐盟能夠推動與台灣簽署避免雙重課稅協定及投資保障協議，激發台歐投資及產業合作的龐大潛力。他也說，台歐可以創造更大的共同價值，一起打造更安全、更多元、更具韌性的全球半導體生態系。
賴清德今下午出席「2026投資歐盟論壇」，並以英文致詞表示，這些年來，台灣與歐洲的經貿交流，越來越緊密。他說，台歐盟雙邊貿易額達到近750億美元，使歐盟成為台灣的第5大貿易夥伴，且過去十年，台灣企業赴歐盟國家的投資額大幅成長百分之650。
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賴清德指出，很高興看到台灣電電公會（TEEMA）已經宣布在波蘭設立科技園區，未來將有助更多台灣企業投資歐盟，並與在地產業合作。他說，這些成果反映台歐經貿關係的深度，也顯示出台灣企業已經從單一個案投資，逐步走向更加整合、長期且深具規模的歐洲布局。
賴清德表示，期待台灣和歐洲能夠在全球科技發展中，有更多的交流合作。他提及，SEMICON Taiwan 2026明天即將登場，這項展覽，可讓全球半導體與科技指標企業，共同探索AI晶片、先進封裝等領域的合作商機。
賴清德指出，當前世界各國都致力於強化自身產業實力。他說，歐盟執委會在今年6月，公布「歐洲晶片法2.0」草案，聚焦加速晶片商業化與進入市場的時程，展現歐洲追求半導體產業競爭力，以及提升供應鏈韌性的決心。
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賴清德表示，台灣與歐洲在半導體領域各有所長，台灣已經建立高度整合的產業生態系，而歐洲在研發、設備、材料，以及高附加價值製造等領域，擁有世界級的實力。他說，透過整合台歐雙方優勢，建立半導體戰略夥伴關係，「我們將可以創造更大的共同價值，一起打造更安全、更多元、更具韌性的全球半導體生態系」。
賴清德指出，「我們期待，歐盟能夠推動與台灣簽署避免雙重課稅協定及投資保障協議，進一步激發出，台歐投資及產業合作的龐大潛力。」
賴清德表示，台灣為發會繼續與歐洲攜手合作，打造更強韌的供應鏈、更具韌性的經濟體系，並共同為全球繁榮與永續發展，做出更大的貢獻。他並預祝論壇圓滿成功，相信透過今天的討論，可以促成台歐之間更多的合作機會，也希望更多的創新構想轉化為具體投資，為彼此帶來豐碩的成果。
