AI需求持續擴散，從AI資料中心、伺服器、液冷、摺疊手機到先進封裝與PCB供應鏈，市場多項成長主軸仍在延續，帶動相關企業下半年及明年營運展望維持正向。其中，群聯、廣達、高力、富世達等個股受惠AI應用與產業升級，獲法人維持買進評等；聯詠、玉山金則維持中立。
產業面來看，金融業受IRB新制與資金環境變化帶動，PCB則受ABF載板、Low CTE玻纖布供給吃緊支撐，整體市場焦點仍集中在AI供應鏈的長線成長動能。
以下是國泰證期顧問今天(14日)整理解析市場關注熱門標的：
玉山金(2884)
1H26 EPS 1.32元優於預期，受證券及銀行獲利成長帶動，放款、存款及財管手收均成長。明年現金股利指引高於今年1.4元，惟持續注資玉山壽、風險資產增速提高及IRB挹注有限，殖利率吸引力仍有限，維持中立評等。
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群聯(8299)
2Q26 AI Ecosystem Module占比提升，Enterprise SSD與Embedded需求強勁，3Q26受惠NAND續漲，營運可望再創高。26年受惠AI資料中心、eSSD放量、低成本庫存及AI PC需求，EPS估446.38元；27年NAND供給仍緊、Gen6接棒成長，EPS估362.55元。惟低成本庫存效益消退恐壓抑毛利率，維持買進評等。
廣達(2382)
2Q26營收、獲利同創新高，3Q26 AI伺服器營收估高雙位數季增。隨客戶擴增至高成長Neocloud，27年貢獻更完整，加上Consign比重提升，毛利率估持穩。26/27年AI營收比重估65%/80%，帶動獲利續創高，維持買進評等。
高力(8996)
2Q26受液冷需求遞延影響，隨晶片供給改善及新平台導入，需求可望3Q26回補，產品並延伸至CDU、RDHX。27年SOFC與液冷雙引擎成長，中壢、泰國及橋科同步擴產，26/27年EPS估20.72/39.96元。評價倍數由35倍調升至40倍，維持買進評等。
富世達(6805)
Apple首款摺疊iPhone有望帶動高規格摺疊機需求，富世達具多種摺疊轉軸量產經驗可望受惠。2H26華為新品接棒，高單價機種提升產品組合；中長期Apple入局有利拓展客戶，主要成長動能仍為AI伺服器水冷快接頭及滑軌，維持買進評等。
聯詠(3034)
1H26受惠提前拉貨及SoC、影像視覺需求強勁，表現優於預期，26年營收估年增7.4%。27年新品、邊緣AI及AI影像視覺晶片帶動成長，營收估年增9.9%，惟成本上揚使毛利率承壓，26/27年EPS估31.21/32.73元，維持中立評等。
Applied Materials(AMAT US)
FY3Q26營收91億美元、EPS 3.50美元，均優於預期，受AI基建帶動。FY4Q26營收估102.5億美元，公司上修26年Advanced Packaging成長至逾70%。27年Leading-edge Logic、DRAM及Advanced Packaging續為主要動能，有利台積電、記憶體及OSAT設備鏈，供應鏈包括京鼎、帆宣，中長期展望正向。
金融產業
金管會通過7家銀行自4Q26適用IRB，初期CET1估提升0.4~0.6個百分點、ROE提升約0.5個百分點，中長期效益更明顯，有助配息能力。2H26受惠資金趨緊、期限溢價擴大及外幣放款強勁，銀行利差可望改善，推薦中信金、第一金。
PCB產業
AI晶片性能提升帶動ABF載板及Low CTE玻纖布需求快速成長，新增供給不及需求，缺料估延續至28年並支撐報價。2H26下世代AI晶片量產及T-glass緊缺，ABF載板26/27/28年供需缺口估3%/25%/36%，看好欣興、南電、景碩、臻鼎-KY。
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