先進封測還能漲？張錫看2奈米題材再添柴火封測股估值「可用台積電當尺」 | 財經

AI 浪潮帶動半導體及先進封裝、測試族群股價走高，但漲多修正後「多少本益比才合理」，也成為投資人關注焦點。東海大學財經系客座教授張錫表示，隨半導體進入 2 奈米製程，CoWoS、SoIC 及 2.5D、3D 等異質整合技術的重要性提升，先進測試難度與價值也同步增加；不過，產業前景再好仍須考量估值，先進封裝測試股「可用台積電的本益比做參考，比台積電高一些就不太合理」。

張錫接受財經節目《鈔錢部署》專訪指出，現在談的先進封裝已不同於過去傳統封裝，隨晶片製程持續微縮，加上 Chiplet、異質整合及立體堆疊發展，封裝已從半導體後段環節，逐漸成為延續晶片效能的重要技術。

「半導體的摩爾定律是靠封裝。」張錫表示，進入 2 奈米後，台積電（2330）獲利可望迎來新一波成長，先進封裝需求也將同步增加；尤其從 2.5D 邁向 3D 堆疊及異質整合後，技術難度與門檻都遠高於傳統封裝。

晶片愈貴、結構愈複雜先進測試價值跟著升高

除了封裝，張錫也特別點出「先進測試」的重要性。他指出，晶圓與晶片製程愈來愈先進，測試難度也同步提高，尤其立體堆疊後，無論封裝或測試都比過去困難許多，也意味相關服務價格及產業價值有進一步提升空間。

因此，張錫認為，未來數年先進封裝、測試產業仍具相當好的成長機會，若投資人希望尋找長期持有標的，仍應以具有技術門檻的龍頭公司優先，「最強的公司背後還是有很多技術門檻，而且越到後面門檻越高」。

不過，除了技術能力之外，還要觀察個別公司的資本支出（CapEx）及擴廠狀況，確認業者是否真正掌握高階產能及訂單，最後再檢視股價是否已經過度反映基本面。

封測股PE怎麼抓？張錫：可拿台積電當一把尺

面對近期部分先進封裝、測試概念股本益比快速拉高，如何判斷股價是否過熱？張錫提出一個直觀方法——「以台積電的本益比作為估值基準」。他表示，台積電本身為全球先進製程與先進封裝技術最具競爭力的公司，其他封裝測試公司合理估值原則上應「相對差一些」，若本益比反而高出台積電，就得思考是否合理。

他進一步指出，本益比不能只看倍數高低，還要搭配企業未來獲利成長率判斷。以台積電為例，一年獲利若成長約 30%，市場給預估本益比 25 倍仍有基本面支撐；但若一家公司即便獲利成長 40%～50%，本益比卻已達 60 倍，甚至以明年獲利計算仍 50～60 倍，就可能已經偏高。

這也是台股 7 月大幅修正時，不同 AI 概念股回檔程度差異甚大的原因。張錫認為，有實際獲利支撐的公司修正通常較有限；反之，若本益比過高，即使產業趨勢未變，股價仍可能面臨較大修正。

AI硬體最看好晶片、PCB CPO「漲太多即風險」

若從整體 AI 硬體供應鏈來看，張錫目前首選仍是「晶片」、PCB 為其次。他表示，晶片有最強的基本面支撐；PCB 則受惠明年售價與產量都有望增加，尤其 AI 晶片及 CoWoS 面積持續放大、板層數增加，將同步推升產品單價。

此外，ABF 載板供給也相對吃緊，部分產能未來兩三年已有相當高的能見度，因此相較部分僅有題材支撐的族群，晶片、PCB 基本面確定性更高。

至於近期市場熱門的 CPO、光通訊族群，張錫仍肯定長期產業方向。他表示，即使 CPO 導入時程有所延後，整體光收發模組需求仍持續增加，「其實光通訊還是很好的產業」，但最大的問題仍是估值，「漲太多就是一個風險」。

張錫認為，AI 長線趨勢未變，大型雲端供應商（CSP）今年資本支出估達 7,250～7,400 億美元，明年更有望突破 1 兆美元、年增 20%～30%，加上輝達 Vera Rubin 出貨遞延至第四季、CoWoS 持續擴產，今年第四季至明年仍是 AI 硬體重要放量期。儘管台股七月歷經大跌，他仍維持「今年有望站上 5 萬點、明年挑戰 6 萬點、2028 年挑戰 7 萬點」的看法，但也提醒，選 AI 類股不能只看題材，仍須回歸技術門檻、獲利成長與估值。

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