中國記憶體晶片製造商長鑫存儲（CXMT）今（27）日正式於上海科創板掛牌，上市首日股價一度大漲約 470%，最高達每股 49.88 元人民幣，市值一度突破 3.3 兆元人民幣，躍居Ａ股市值龍頭之一，成為今年亞洲規模最大的 IPO，也刷新科創板半導體募資紀錄。
長鑫存儲此次以每股 8.66 元人民幣發行，共募資 579.2 億元人民幣（約 86 億美元）。若啟動 15% 超額配售選擇權，募資金額可望擴大至 666 億元人民幣，不僅超越中芯國際（SMIC）2020 年的 532 億元人民幣紀錄，也可望躋身Ａ股史上前三大 IPO。
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躋身全球第四大DRAM廠 AI記憶體成下一步
長鑫存儲是中國目前規模最大、且唯一具備通用型 DRAM 大規模量產能力的整合元件製造廠（IDM）。根據其最新招股書，長鑫存儲去年在全球 DRAM 市場的市占率已達 7.67%，位居全球第四，正緊追三星電子（Samsung）、SK 海力士（SK Hynix）及美光（Micron）等產業巨頭。
產品布局方面，該公司目前已成功量產 DDR5 與 LPDDR5 等主流產品；同時，為了因應 AI 浪潮，正積極研發與布局 AI 伺服器的核心關鍵零組件——高頻寬記憶體（HBM），全力縮小與國際一線大廠的技術落差。
值得注意的是，受惠於 AI 運算需求快速成長及產業景氣回升，公司今年首季營運明顯改善，營業利益達 354.3 億元人民幣，較去年同期虧損 28.3 億元人民幣大幅轉盈。市場先前也傳出，蘋果（Apple）已開始測試長鑫存儲生產的 DRAM，計畫用於中國市場銷售的部分產品，進一步提高市場關注度。
半導體自主再下一城 國家資本押注中國晶片
長鑫存儲成立於2016年，由合肥市政府背景資金扶植成立，若加計安徽省及國家集成電路產業投資基金（大基金）等股東，國有資本持股接近一半，被視為中國推動半導體自主化的重要代表企業。
在美國持續收緊先進晶片與設備出口限制下，近年來北京持續加碼扶植本土半導體產業。市場分析認為，長鑫存儲此次 IPO 不僅刷新募資紀錄，更反映中國透過資本市場支持關鍵科技產業的力道。但未來能否在 HBM 等高階記憶體領域追趕三星、SK 海力士與美光等國際大廠，仍將取決於製程技術、良率及量產能力。
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