經濟部統計處今（21）日公布，六月份外銷訂單金額 952.6 億美元，月增 6.5%、年增 59.4%，達「連 17 紅」、再創歷年單月新高；累計今年上半年外銷訂單達 5,041 億美元，不僅首度破 5,000 億美元大關，也較去年同期大幅成長 50.9%，顯示全球 AI 投資熱潮持續帶動台灣科技供應鏈接單動能。
統計處表示，六月外銷訂單增加 355.1 億美元，主要受惠 AI、高效能運算（HPC）及雲端服務等新興應用需求持續擴增，帶動伺服器、半導體、網通及筆電等產品接單暢旺。第二季外銷訂單累計達 2,721.9 億美元，季增 17.4%、年增 51.6%，延續今年來強勁的成長態勢。
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按貨品別觀察，受惠新興科技應用需求擴增，帶動相關科技產品接單暢旺，六月資訊通信及電子產品接單分別達341.5 億美元、405 億美元，年增各達 81.9%、79.9%；不過，光學器材因面板備貨需求降溫，致六月接單年減 3.3% 至 19.4 億美元。
傳統產業方面，也受 AI 供應鏈外溢效應帶動，基本金屬、機械、塑橡膠製品及化學品接單同步成長。其中，機械產品年增 17.6%，主要反映全球半導體持續擴產，帶動半導體設備及自動化設備需求；基本金屬年增 16.5%，則受惠銅箔、銅箔基板需求及銅價走升。
從接單市場來看，美國仍是最大來源，六月接單 386.6 億美元，占整體外銷訂單約四成，年增 83.6%，主要由資訊通信及電子產品帶動；中國大陸及香港接單 170.6 億美元，年增 37.2%；東協接單 155.6 億美元，年增 52.3%；歐洲接單 108 億美元，年增 53.9%；日本接單 45.3 億美元，年增 37.9%，主要市場全面維持雙位數以上成長。
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值得注意的是，六月外銷訂單海外生產比重為 47.1%，較上年同月上升 0.8 個百分點，主因高海外比的資訊通信產品及電子產品接單金額增加所致，反映台灣科技業全球化布局仍持續深化。
展望後市，經濟部表示，地緣政治風險及國際貿易政策變化仍是全球經濟的不確定因素，但隨著雲端服務供應商持續擴大資本支出，各國積極建置 AI 基礎設施，加上 AI 應用持續深化，可望持續支撐半導體先進製程、AI伺服器及相關供應鏈接單動能。
不過，根據受查廠商對七月接單展望調查，按接單金額計算的動向指數為 48.7，低於代表持平的 50，預估七月整體外銷訂單金額可能較六月略為回落；若按廠商家數計算，動向指數則為 50.3，顯示多數企業仍預期接單表現大致持穩，後續仍須觀察 AI 需求是否延續，及國際政經局勢對全球終端需求的影響。
圖：經濟部統計處
