台積電董事長暨總裁魏哲家今（16）日於第二季法說會表示，除了將今年資本支出上修至 600 億至 640 億美元外，也進一步更新海外擴產的布局，其中包含美國亞利桑那州廠的支出計畫。
魏哲家表示，隨著美國客戶對人工智慧（AI）晶片及先進製程需求持續快速成長，台積電決定在原有投資基礎上，再追加 1,000 億美元，用於興建更多晶圓廠、先進封裝設施及研發中心。加計原先已承諾的 1,650 億美元投資計畫後，台積電在美國累計投資規模將提高至 2,650 億美元，成為美國史上規模最大的單一外國直接投資案之一。
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魏哲家指出，新增投資將聚焦於 2 奈米及更先進製程晶圓廠，還有先進封裝產能的擴充，以滿足客戶未來數年的強勁需求。對於被問到可能蓋幾個廠，魏哲家透露，新增的 1,000 億美元投資可望再興建 4 座或更多晶圓廠，實際建廠數量、製程規劃與投產時程，仍將依客戶需求及市場狀況而滾動調整。但並未補充具體要花多久時間來達成。
魏哲家強調，台積電所有投資決策均受到客戶需求而驅動，「不是為了想投資而投資，而是因客戶需要，我們才會持續擴產。」並指出，目前美國客戶對亞利桑那廠的產能需求仍十分強勁，因此決定擴大資本支出與對美投資，公司持續與客戶密切合作，並依需求規劃後續擴產。
除了美國布局外，魏哲家也重申，台灣仍將是台積電全球最重要的製造基地。根據公司先前法說會提到，未來數年，公司規劃在台灣新建 11 座晶圓廠及 4 座先進封裝設施，持續擴充先進製程、先進封裝產能；海外布局方面，日本 JASM 廠將持續聚焦 CMOS 影像感測器等應用，德國 ESMC 廠則鎖定車用及工業市場。由於一般消費性電子成熟製程需求仍相對疲弱，台積電未來將持續聚焦 AI、高效能運算（HPC）、車用等高附加價值應用。
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此次，台積電不僅將全年資本支出由原先的 520～560 億美元上修至 600～640 億美元，也同步擴大全球產能布局，反映 AI 晶片需求持續強勁。市場普遍認為，新增資本支出將主要投入 2 奈米或更先進的製程、先進封裝（CoWoS）及全球新廠建置，進一步鞏固台積電在全球晶圓代工及 AI 供應鏈的領先地位。
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