過去深耕PCB產業，近期受惠於PCB市場大好的聯策，今年第一季營運成績亮眼；在本業穩健成長同時，耕耘多年的半導體商機，也終於取得重要成果。
6月下旬，美國半導體設備大廠Brooks Automation執行長賈辛卡（David Jarzynka）特地飛抵台灣，宣布與聯策科技、科嶠工業兩家本土半導體設備廠簽署技術授權協議。
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總部位於美國東北部麻薩諸塞州的Brooks，專注於半導體自動化及汙染控制設備，在該領域的全球市占率超過八成。這家龍頭大廠，為何特地飛越半個地球，尋求台灣廠商的技術支援？
「在半導體產業加倍複雜的現在，沒有一家公司能夠獨自取得成功。」賈辛卡在簽署儀式上直言，與台灣廠商合作的意義是「強強聯手」，並且可以更快速地服務客戶，這說明了兩家廠商在特定半導體設備上的技術實力，已然獲得晶圓代工大廠與國際設備商肯定。
這只是聯策科技最近一樁受到各方關注的訊息。
爆發》股價五個月漲1.5倍
2023年上市的聯策，今年3月時的股價一直在80元上下徘徊，但從4月起開始飆漲，至今股價衝上200元左右，漲幅逾150％。
推升股價的關鍵，在於聯策過去的本業是印刷電路板（PCB）檢測與量測設備，隨著AI驅動PCB需求升級，讓聯策今年第一季營收超過6億元，年增逾27％，每股稅後純益（EPS）更衝上1.63元，超越去年全年總和。
另一方面，聯策自2025年加入德鑫貳半導體控股，積極往半導體設備業務叩關，也讓資本市場對它的成長性充滿期待。
聯策的研發核心，是透過視覺檢測與自動化技術，製造出能量測被測物精準尺寸，並檢測被測物品質是否有缺陷的各類設備，目前全球前50大PCB廠商，有九成是聯策的客戶。
然而，早在2023年公司上市前，聯策董事長林文彬就已準備搶進技術門檻較高、迭代快速，且毛利率也更豐厚的晶圓代工廠客戶，力爭一線晶圓代工廠的設備供應資格，「公司上市，就是要做大事。」林文彬接受《今周刊》專訪時語氣篤定地說。
只不過，半導體供應鏈不是光有意願就進得去，聯策一開始將重心擺在切入成熟製程晶圓廠，提出替客戶生產外觀檢查設備的計畫，但成效並不顯著；同時間接觸的先進製程客戶，也因為過去缺乏具體實績，不得其門而入。
轉機》入隊德鑫貳打團體戰
轉機出現在2025年初，當時由先進製程供應鏈要角、家登精密工業董事長邱銘乾擔任總會長的全國新創總會，因為「德鑫半導體控股」團體戰的成功經驗，正計畫發起「德鑫貳半導體聯盟」，並有意開放非半導體供應鏈廠商加入。
(本文獲今周刊授權轉載，更多內容，請參閱最新一期《今周刊》第1542期)
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圖：今周刊 提供
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