近年來,人工智慧( AI )技術持續發展,相關產業也跟隨著 AI 風潮,受到世界各國投資者的青睞,其中就包含半導體的記憶晶片。針對近期記憶體價格暴漲的現象,美國美光科技的雲端存儲業務部副總裁兼產品總經理 Praveen Vaidyanathan 接受專訪,針對多個與記憶體相關的話題展開詳細討論。

Vaidyanathan 指出,雖然記憶體相關產業引發的風潮在歷史上有週期性的趨勢,但目前仍不清楚是否又會走向行業週期,強調此次的風潮是由 AI 產業的需求所驅動,與過去的情形大相逕庭。Vaidyanathan 認為,記憶體對當今的尖端科技系統架構中扮演著至關重要的角色,「我們也期待能在這個環境中繼續發展」。

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Vaidyanathan 表示,隨著 AI 產業獲得的頭資不斷增加,語言模型迭代的速度也將持續加速,使用成本下降的情形也讓相關技術被廣泛投入各個領域。同時, AI 產業對記憶體的需求也出現爆發式增長的趨勢,「現在,對記憶體行業的投資已經出現了『必不可少』的趨勢」。

Vaidyanathan 稱,美光已於 2025 年實現了量產 HBM3E 的目標,並推出新一代的產品 HBM4 ,認為該產品可透過提高 GPU 內存貸寬的方式,優化能效曲線帶來更好的效能。但Vaidyanathan 坦承, HBM4 的製造工藝將比 HBM3 更複雜,且生產週期可能遠大於 HBM3 的系列產品,「因此,我們不僅要在產品性能方面推動創新,還要在製造工一方面追求革新」。

另外,針對旗下 HBM 系列產品與 JEDEC 之間的差異,Vaidyanathan 表示與「客戶的實際需求」有關。Vaidyanathan 指出, JEDEC 系列屬於通用產品,而 HBM 系列則有著更快的處理效能,更能滿足客戶的目標。

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在談及與輝達 ( NVIDIA ) 的合作時,Vaidyanathan 稱,他並不能代表輝達進行任何公開發言,強調美光會在保留通用產品生產線的同時,為那些「可挖掘額外價值的特定客戶」提供訂製產品的生產線,「這並非是一個只能二選一的問題」。

Vaidyanathan 認為,美光之所以能趕上此次 AI 浪潮帶來的記憶體需求,與該公司在幾年前看到「地緣政治格局的變化」以及「在美國生產製造的機遇」後進行的策略轉型有關。Vaidyanathan 表示,美光必須基於更廣泛的長期行業展望進行調整,「多個正在進行中的項目共同推動了當前我們所看到的市場需求增長」。

Vaidyanathan 總結稱,美光希望成為一家以產品與技術優先的公司,並確保自己一直能走在時代的最前線,向客戶們提供合適的解決方案。為了達成這個目標,美光計畫盡可能地與客戶建立合作關係,「即使我們的客戶在市場上激烈競爭,我們仍希望能為他們提供最好的產品,協助他們贏得市場的青睞」。