美國持續收緊對中國的先進半導體出口管制。根據外媒報導，美國商務部於 31 日發布新的指導意見，進一步封堵被視為存在近一年的「監管漏洞」，未來即使中國企業將子公司設立於海外，仍可能受到美國先進 AI 晶片出口限制的約束。
報導指出，美國商務部此次罕見選在週末公布新規，明確規定只要企業總部設於中國，即便其子公司位於馬來西亞等中國境外地區，向其出口高階人工智慧（AI）晶片仍須取得美方許可。受影響產品包括輝達（NVIDIA）最新的 Rubin 與 Blackwell 系列處理器，以及超微（AMD）MI350X 等高階 AI 晶片。
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這項被稱為「漏洞」的情況，源於 2025 年 5 月美國商務部暫緩執行拜登政府卸任前提出的《人工智慧擴散規則》（AI Diffusion Rule）。該規則原本旨在進一步管控全球 AI 晶片流通，但在暫停執行後，中國企業設於海外的分支機構被認為得以在無須額外申請許可的情況下取得部分高階晶片。
曾任職美國國務院、長期關注科技政策的專家克里斯・麥圭爾（Chris McGuire）表示，這項漏洞讓部分中國企業海外子公司得以直接採購輝達 Blackwell 系列晶片，並推測相關採購規模可能相當可觀。
有熟悉供應鏈運作的晶片產業人士估計，在相關漏洞存在期間，流向中國企業海外據點的先進 AI 晶片數量可能達數十萬枚。不過，目前尚無官方數據證實實際出口規模。而美國商務部此次公布的新指導意見，並未要求資料中心停止使用已取得的相關晶片，也未禁止企業繼續為既有伺服器及先進運算設備提供維護服務。
另一方面，美國商務部長盧特尼克今年 4 月出席國會聽證時曾表示，中國至今尚未採購 H200 晶片，原因之一是中國正將資源投入本土半導體與 AI 產業自主發展。
輝達執行長黃仁勳今年 5 月接受美國媒體訪問時也坦言，美國出口管制措施正在重塑全球 AI 晶片市場格局，輝達在中國市場的競爭空間已大幅縮減，中國本土企業正逐步填補相關市場需求。
