群創扇出型面板級封裝技術（FOPLP）繼打入低軌衛星大廠SpaceX供應鏈後，市場傳出台積電也將與群創在扇出型面板封裝領域合作。群創接連兩日大漲，今日盤中再度飆出漲停，股價來到35.5元的十多年新高，不過，對於在台積電先進封裝供應鏈領域合作一事，公司則低調未評論。

群創將在5月27日召開股東會，群創董事長洪進揚在股東會年報「致股東報告書」詳述公司在13項技術領域已分別展現亮眼成果，排名第一位的就是先進封裝，並強調群創在半導體先進封裝技術「已站在第一領先群位置」，在玻璃鑽孔（TGV）領域超前部署，與全球一線客戶合作開發技術，搶搭AI、高速運算商機。

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不過，對於打入台積電封裝領域的市場傳聞，群創態度卻顯得相當低調，在回應媒體時不對市場傳聞做任何評論。

群創股價連續兩日漲停，今日股價來到35.5元，創下自2011年2月以來的最高紀錄，過去總是被調侃為「面板三貓」的群創、友達、彩晶今日全面噴出漲停，終於集體成為面板三虎。

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