全球科技產業持續受到AI應用快速擴展、半導體與高階電子零組件需求攀升的推動下，台股相關科技類股表現亮眼。市場焦點集中在具高成長動能與轉型潛力的個股，從高速運算載板、衛星板到Wi-Fi前端模組，均受惠AI伺服器、HPC資料中心及手機升級周期帶動。
同時，台積電、鴻海、聯發科等龍頭企業持續展現強勁業績及技術領先優勢，而具結構性漲價題材的記憶體模組與高階封裝族群，也為投資人提供短中期布局機會。
以下是國泰證期解析市場聚焦「熱搜標的」、「台股核心標的」及「漲跌幅亮點」名單。
台積電 (2330)
台積電累計前二月營收年增約 30% 創歷史紀錄，且在先進製程與 CoWoS 封裝領域無競爭對手，預估 2026 年 EPS 90元左右，年增高達35%，由於 AI 需求呈現爆炸性成長，建議將其視為長期核心配置。
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鴻海 (2317)
鴻海成長動能主要來自雲端網路產品，特別是 AI 伺服器機櫃出貨持續放量 。隨 2026 年 EPS 展望穩定且具備股息保護，屬守中帶攻的標的，宜關注全球資料中心擴建之受惠進度。
聯發科 (2454)
聯發科 2 月營收，下探兩年半低點 。受手機需求季節性降溫影響，但公司預期 3 月將大幅回升至 550 億元以上。聯發科成長新核心已轉向 ASIC 與 AI 領域，後續建議持續觀察 ASIC 業務對營收的實質貢獻 。
台達電 (2308)
台達電2 月營收創同期新高 ；受惠於 AI 伺服器大功率電源及液冷散熱系統需求爆發，營運展現極強韌性台達電具備高技術壁壘，隨 800VDC 系統導入，中長期展望正向，適合在震盪行情中作為具實質業績支撐的避風港 。
欣興 (3037)
欣興為因應 AI 與高速運算需求，公司大幅上調 2026 年資本支出至 340 億元，其中 70% 將專注於擴充 ABF 載板產能，受惠於 Blackwell GPU 與各類 ASIC 專案放量，高階載板稼動率持續攀升。在玻纖布等上游材料供應吃緊下，載板具備漲價潛力。
華通 (2313)
華通累計前二月營收仍年增 20.26%，顯示衛星板與 AI 應用動能尚存。產業面上，華通在低軌衛星供應鏈地位穩固，隨主要客戶 2026 年發射目標增加，衛星板營收占比優化將帶動獲利改善。
立積 (4968)
立積處於 Wi-Fi 規格升級的大週期起點，Wi-Fi 7 前端模組（FEM）單價翻倍，有助獲利反轉。雖然記憶體漲價壓抑終端需求能見度，但隨手機銷量復甦，建議在營收回溫前逢低布局轉機題材。
群創 (3481)
群創先前法說會強調轉型為「科技解決方案提供者」，非面板業務占比已升至 29%。 群創正處於「突圍轉型」關鍵期，FOPLP 先進封裝已正式量產且產能滿載，操作上宜關注 FOPLP 技術路徑在 AI 與 HPC 應用的變現進度。
廣穎 (4973)
廣穎2 月自結獲利驚人，單月EPS 達 1.72 元，較去年同期虧轉盈。受惠於 NAND Flash 價格上漲與低價庫存效應，1、2 月營收年成長均超過四成。記憶體報價走揚帶動模組廠產品單價提升，廣穎獲利動能展望不看淡。
漢唐 (2404)
漢唐前二月累計營收創歷史同期新高。身為台積電無塵室工程最大統包商，隨客戶上調資本支出，漢唐在手訂單預估正式超越千億元大關。漢唐具備「全球擴廠、技術升級、AI 超級循環」三重動能，營運動能能見度極高。
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#投資一定有風險，投資有賺有賠，投資前應檢視自身能力，申購前應詳閱公開說明書。
