近年來，台灣的晶片產業在全球供應鏈中扮演極為重要的角色，包含蘋果、輝達在內的科技龍頭都對高度依賴台灣生產的先進晶片，產能過度集中的風險也各界人士感到擔憂。近期有外媒爆料稱，美國中央情報局 ( CIA ) 曾在 2023 年時舉行秘密會議，向科技巨頭提出警告，呼籲上述企業關注中國 2027 攻台可能導致的供應鏈斷裂風險。
根據美國《紐約時報》報導， 2023 年 7 月，時任 CIA 局長威廉．伯恩斯 ( William Burns ) 與國家情報總監艾薇兒．海恩斯 ( Avril Haines ) 在矽谷的一間安全簡報室內，與蘋果執行長庫克 ( Tim Cook )、輝達執行長黃仁勳、超微執行長蘇姿豐 ( Lisa Su ) 在內的科技巨頭高層進行機密會議，認為中國正在推動「 2027 年進攻台灣」的計畫，對上述企業高度仰賴台灣先進晶片的現象提出警告。
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報導稱，台灣掌握全球近 9 成的最先進晶片產能，認為一旦台海爆發戰爭，或是中國對台灣實施封鎖，就可能對美國科技企業造成巨大衝擊，並可能引發自從大蕭條結束後「全球最嚴重的經濟危機」。
該報導引用一份美國半導體產業協會 2022 年委託撰寫的機密報告表示，如果台灣晶片供應鏈遭到中斷，美國 GDP 將下滑 11% ，「衰退幅度是 2008 金融危機的兩倍」。另外一份評估報告則認為，台灣先進晶片供應鏈的中斷可能對全球造成超過 10 兆美元的經濟損失。
《法國國際廣播電台》( RFI ) 也發布報導補充稱，由於台灣先進晶片供應鏈的中斷可能對全球經濟造成巨大衝擊，美國政府已將相關議題列為「國家安全的優先事項」之一。前白宮國家安全顧問蘇利文 ( Jake Sullican ) 也曾提出警告，宣稱美國對台灣的半導體依賴「將成為美國最大的安全隱患之一」。
與此同時，美國財政部長貝森特 ( Scott Bessent ) 也在 1 月出席達沃斯世界經濟論壇時表示，全球 97% 高階晶片產自台灣的現象，將成為全球經濟所面臨的最大單點失效風險，「如果台灣的晶片產能遭到封鎖或被摧毀，那將對全球帶來一場經濟末日」。
該報導指出，雖然美國希望推動本土半導體產業復興以擺脫對台灣晶片的依賴，但美國生產晶片的成本仍比台灣高出 25%，且長期面臨熟練技術工人短缺、稀土礦物供應不足以及勞動市場結構等問題，「即使美國政府對相關產業進行補貼，也難以在短期內複製台灣這種完整且高度成熟的半導體產業聚落」。
