在當代國際政治與全球經濟交會下，半導體已超越單純產業議題，成為牽動國家安全、科技競爭與供應鏈韌性的核心戰略資產。臺灣目前掌握全球晶圓代工市場超過78%的市占率，這不僅是產業成就，更意味著臺灣已成為全球數位經濟體系中無可取代的關鍵支點。駐新加坡大使童振源將於本月出版新書《Taiwan at the Core – A Strategic Partner in the Global Semiconductor Landscape and Supply Chain Realignment》（中文譯名《臺灣居於核心：全球半導體版圖與戰略重組中的關鍵夥伴》），以全球視角說明臺灣在半導體供應鏈中的關鍵角色。
該書以政策導向與全球視角為主軸，深入剖析各國正同步推動但方向各異的「半導體戰略重組」。內容涵蓋臺灣在全球半導體生態系中的核心地位，以及美國、日本與歐洲如何透過產業振興政策與供應鏈安全布局，重新塑造科技競爭力；同時分析中國在先進製程受限下轉向加速成熟製程擴張的發展路徑，以及南韓在AI驅動下於高頻寬記憶體（HBM）領域展現的關鍵優勢。書中也特別著墨新加坡、印度等新興經濟體，如何在區域分工與全球供應鏈中逐步扮演更具戰略意義的角色。
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透過這些比較與分析，讀者可更全面理解全球半導體供應鏈的結構性變化、重組背後動能，以及未來十年科技競爭交織的地緣政治與經濟意涵。
值得強調的是，這本書並非僅止於產業分析，而是清楚將臺灣定位為各國政府與企業不可或缺的戰略夥伴。憑藉完整的AI與半導體生態系、世界級的人才基礎，以及健全可信賴的智慧財產權保護制度，臺灣提供的是一個高度可信任的先進研發與區域營運環境，而非僅製造能力。
書中提出核心觀點：在「埃米世代（Angstrom Era）」來臨之際，全球供應鏈的韌性與共享繁榮，已與臺海的和平與穩定密不可分。這使得臺灣不僅是科技產業領導者，更成為未來全球秩序中不可忽視的重要基石。
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延續作者過去幾本著作做法，所有版稅收入將全數捐出，用於購書並致贈新加坡的朋友與各界夥伴，期盼促進更多政策界、產業界與學術界人士，從宏觀角度理解臺灣在全球體系中的關鍵角色，以及半導體如何形塑共同未來。
電子書已開放免費下載（https://maintain.taiwanembassy.org/sg_en/wp-content/uploads/sites/86/2026/01/29012026_Final5.pdf），紙本書亦可於出版社網站（https://www.vw-education.com/order/）訂購。
