台美關稅談判在美東時間 15 日完成總結會議，雙方就多項關鍵議題達成共識，包括台灣對等關稅調降為 15 %、且不疊加原有最惠國待遇（ MFN ）稅率，以及半導體與半導體衍生品適用 232 條款下的最優惠待遇。在投資合作方面，台灣承諾以「台灣模式」推動對美投資，規模達 5,000 億美元，其中包括台灣企業自主投資 2,500 億美元，以及由政府以信用保證方式，支持金融機構提供最高 2,500 億美元的企業授信額度。
行政院副院長鄭麗君說明，相關投資將聚焦半導體及 ICT 供應鏈等重點產業，藉由企業投資與政府信用支持雙軌並進，深化台美產業合作。
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不過，外界高度關注政府提供最高 2,500 億美元信用保證的財源與制度設計。知情官員透露，現行中小企業信用保證基金將維持原本運作，不會直接承擔此案，初步規劃方向是由國家發展委員會研議透過「國家融資保證機制」承擔，但究竟是擴大既有機制，或另行設計全新制度，目前仍未定案。
行政院於 2020 年 11 月 2 日核定「國家融資保證機制推動方案」，由國家發展基金與參與銀行共同提供專款，作為融資授信的保證來源，原本目的在於協助台灣綠能政策與重大公共建設推動。該方案規劃保證專款以新台幣 100 億元為目標，其中國發基金至少撥付 60 億元，其餘由金融機構出資，並委託中國輸出入銀行執行。
現行國家融資保證機制的適用對象，主要涵蓋 5 大類，包括國內綠能建設開發與統包業者、綠能設備與服務供應或輸出業者、電網端或發電端儲能業者、與綠能開發商簽署企業購售電契約的業者，以及參與國內重大公共建設或前瞻基礎建設計畫的業者。
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官員指出，國家融資保證機制已運作一段時間，但其設計核心仍以綠能與公共建設為主，若直接套用至對美投資信用擔保，不僅需要保證專款的權利義務、金額規模，乃至專案貸款出資結構都需重新計算，制度調整相對複雜。加上此次對美投資所涉及的信用擔保金額遠高於既有規模，是否另設新機制，仍有待跨部會進一步討論與定案。
