美國商務部宣布，已與台灣完成關稅協議談判，美國對台灣商品適用的對等關稅稅率，總體不超過15%，且不疊加計算。相關內容由時事政論粉專「美國台灣觀測站」引述美方與行政院公開資訊說明。其中，整個談判過程也有一項大亮點，就是簽署的地點在美國商務部，「美國台灣觀測站」直言，這種政府對政府的模式，「中國肯定是要大跳腳了」。
根據行政院新聞稿，這項協議由行政院副院長鄭麗君、行政院經貿談判辦公室總談判代表楊珍妮率領台灣代表團，與美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）、美國貿易代表格里爾（Jamieson Greer）所率團隊完成談判。值得注意的是，雙方簽署地點設於美國商務部，而非以往常見的美國在台協會（AIT），被視為此次談判過程中的一大關注焦點。
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美國商務部發布的新聞稿標題為「Restoring American Semiconductor Manufacturing Leadership Through an Agreement on Trade & Investment with Taiwan」。內容指出，美國對台灣商品適用的對等關稅稅率最高不超過15%；台灣半導體與科技企業將新增對美至少2500億美元的直接投資，台灣方面並將提供至少2500億美元的信用保證。
此外，美國與台灣將合作建造科學園區，擴充美國在先進半導體、能源與人工智慧（AI）等領域的生產與創新能力，強化科技發展基礎建設。
在具體措施方面，協議內容包括：對台灣商品適用的關稅稅率最高不超過15%；針對台灣汽車零組件、木製品等適用的美國「232條款」關稅，最高不超過15%；美國將對學名藥、學名藥原料、飛機零組件及稀缺自然資源等項目，實施0%的互惠關稅。至於未來若對台灣半導體課徵「232條款」關稅，將獎勵在美國新投資設廠的台灣半導體製造商，依投資與產能條件給予一定倍數的免關稅進口額度。
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「美國台灣觀測站」指出，自美國總統川普今年4月宣布全球關稅政策以來，台灣對美關稅已由32%降至20%，並在歷經長時間協商後，進一步降至15%。相關投資與信用保證機制，主要為政府出面擔保，協助企業取得融資，並非政府直接對外支出。該協議後續仍將送交美國國會審議。
