美國商務部今（16）日宣布，美國對台灣商品適用的對等關稅稅率，總體不超過15%。其中，台灣的半導體與科技企業將對美進行2,500億美元的新增直接投資，台灣政府協助提供赴美投資的企業2,500億美元的信用擔保。據指出，本次「台灣模式」的重點在於產業投資完全由企業自主規劃，不受美國政府項目清單限制。
根據談判內容，台灣半導體與科技企業將進行總計至少2,500億美元新的、直接的投資，以在美國建立與擴展先進半導體、能源及人工智慧的生產與創新產能。政府部分，則是預計提供2,500億美元的信用擔保，以方便台灣企業對赴美進行補充投資，支持在美國建立與擴展完整的半導體供應鏈與生態系統。
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本次對美投資方案採用「台灣模式」，政府依循「根留台灣、布局全球」總體戰略目標，根據台灣產業優勢與經濟發展需求，產業投資的部份由各企業基於國際布局自主規劃，貼近客戶結合市場。台灣政府則透過信用保證機制，支持金融機構為企業赴美提供金融支持。
日本政府公布的備忘錄文件，承諾向美國投資5,500億美元，投資標的將由美國政府的「投資委員會」推薦，再由美國總統決定。根據美國商務部長盧特尼克的說明，美國將與日本平分投資項目產生的利潤，直至日本收回其5,500億美元本金；之後利潤分配比例調整為美國獲得90%，日本僅獲10%。
南韓協議則是對美投資3,500億美元，其中1500億用於協助美國造船產業，協議規定美國挑選投資項目，韓國企業必須遵照執行。本金與利息回收前收益由兩國對分，之後90%歸美國。若韓國企業無故降低投資速度或拒絕特定項目，將面臨關稅懲罰。
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據指出，本次「台灣模式」的重點在於產業投資完全由企業自主規劃，不受美國政府項目清單限制。台灣半導體廠商得以自主決定在美擴產策略，聚焦先進製程、AI晶片等核心競爭力領域，使投資與企業長期戰略保持一致。根據全球市場動態、客戶需求與自身產業布局，靈活決定在美投資的規模與方向，在全球供應鏈競爭中取得的關鍵優勢。
