晶圓代工龍頭台積電（2330）周四（8 日）公告，董事會通過美國子公司 TSMC Arizona 斥資逾 1.7925 億美元（約新台幣逾 56.5 億元），將向亞利桑那州政府取得在鳳凰城的新建廠用地，土地面積約365.2651 公頃。
若再加上第一塊用地的 445 公頃，台積電位於鳳凰城的建廠用地共達逾 810 公頃，比新竹科學園區的 776 公頃還大。
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隨著AI 相關發展對先進製程的需求持續強勁，台積電董事長暨總裁魏哲家在去年 10 月的法說會提到，已計劃在美國亞利桑納廠區附近取得第二塊大面積土地，並規劃擴展成一個獨立的超大晶圓廠（GIGAFAB）聚落，來回應客戶需求。
在川普政府致力於推動半導體供應鏈在地化下，台積電、三星電子等大廠紛紛加碼赴美投資。台積電預計在當地投資約 1,650 億美元，除了既有的三座 12 吋晶圓廠，還計畫興建三座晶圓廠、二座先進封裝廠及一座研發中心。
雖跨國投資附有長遠的戰略意義，包括輝達在內的多家科技巨頭也支持台積電在美國佈局。然而，建造晶圓廠與設備營運的折舊費用，以及昂貴的人力成本，都對台積電的盈利帶來沉重壓力，
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據科技媒體 Wccftech 引述科技分析師 Jukan 在社群平台Ｘ上分享的 SemiAnalysis 匯總數據，台積電美國廠生產 5 奈米晶片的毛利率相比台灣縮水近 87%，由 62% 驟降至僅 8%，利潤率幾乎萎縮 8 倍，而其主因在於勞動力成本上升與晶圓折舊費用大增。若美國廠的相同製程下，產量僅約台灣的 1/4，那每片在美國生產的晶圓所承擔的折舊成本將上升約台灣的 4 倍。
外加更高的建設費用與日常營運支出，台積電美國廠得依靠更高的產能利用率與售價才能抵消相關成本壓力。
