美國白宮主責人工智慧與加密貨幣的高層科技幕僚塞克斯（David Sacks）近日表示，北京已識破美國放行輝達 H200 晶片的策略，寧願拒絕採購、轉而扶植國產半導體。這項原由美國總統川普 8 日宣布、允許輝達向中國出口 H200 的決策，原意在以次級晶片牽制中國自主研發，但塞克斯坦言，此一作法是否仍能奏效，他已不確定。
塞克斯是在接受彭博節目 Bloomberg Tech 採訪時，轉述他所看到的一篇報導指出，中國方面已拒絕採購 H200 晶片，顯示北京並不打算接受美方釋出的產品。他直言，這背後的原因在於中國希望實現半導體自主，而非持續依賴進口。他說，中國顯然不想要這些晶片，因為他們的目標是扶植本土產業。
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美國總統川普本月 8 日宣布，允許輝達向中國出口 H200 晶片。這項決策獲塞克斯支持，被視為川普政府對中科技策略的一環。美方原先盤算，藉由向中國銷售性能即將被追上的次級產品，讓中方選擇外購而非持續投入自主研發，從而延緩中國在先進科技領域的追趕速度。然而，塞克斯坦言，這套策略可能已被北京看穿。
輝達已在其營收預測中完全剔除中國市場。輝達執行長黃仁勳曾估計，中國的資料中心市場單在今年就可能創造 500 億美元營收。彭博行業研究分析師則評估，H200 晶片若能順利銷往中國，理論上有望帶來每年約 100 億美元的營收，但前提是中國願意採購。如今在北京態度轉趨保留下，相關預期面臨挑戰。
此前已有知情人士透露，中國決策高層正規劃一項總規模約 2000 億至 5000 億人民幣的國產晶片業扶植計畫。消息並指出，即便美國同意 H200 外銷中國，北京仍將持續支持華為與寒武紀等國內人工智慧領域的重要企業，以強化自身供應鏈與技術能力。
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風險投資家出身的塞克斯於今年 1 月加入川普政府。他認為，中國拒絕接納 H200 的關鍵，在於北京選擇扶持並補貼華為。他表示，美方原本希望透過向中國出售較為落後的晶片，來搶占華為的市占率，但中國政府已看清這項盤算，因此不予接受。
黃仁勳上週也曾表示，他不確定中國是否會接納 H200 晶片。H200 於 2023 年推出，並於去年開始出貨，屬於輝達 Hopper 世代產品，效能僅次於 Blackwell 系列，且比即將推出的 Rubin 系列落後兩代。正因與輝達最新晶片約有 18 個月的技術差距，川普政府才評估放行 H200 對國安風險相對有限。
川普政府的一項評估同時發現，華為的競爭力已超出原先預期。華為旗下人工智慧平台 Cloud Matrix 384 採用最新昇騰晶片，並透過數百顆晶片串聯運作，以彌補單一晶片效能較低的不足。美方認為，該平台的整體性能，已可與輝達採用 Blackwell 晶片的 NVL72 系統相提並論。
英國金融時報稍早報導，北京正考慮對引進 H200 設下限制，並已召集中國科技業巨頭阿里巴巴、騰訊與字節跳動等評估實際需求。報導指出，中國國家主席習近平所規劃的半導體自主路線立場強硬，短期內難以動搖。
英國廣播公司分析認為，中國並非單純「調整經濟」或「調養生息」，而是在全球供應鏈重組的背景下，與美國及其他競爭對手展開一場地緣戰略競爭，透過擴大內需與強化高科技自主，回應美國長期的科技封鎖。
新加坡 AI 半導體評論網 Tech Tech China 總監卓薇安也指出，中國放緩 H200 引進，是邁向「算力自主」的必然結果。她表示，除華為外，寒武紀等新興業者亦逐漸嶄露頭角，市占率持續提升，中國已不再處於去年那種「非進口晶片不可」的局面。
