輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今（22）日搭乘編號VJT750的私人專機從聖荷西起飛，於上午9點20分左右抵達松山機場，親自證實此行目的是為拜會台積電，針對最新世代晶片Vera Rubin展開合作討論。

《周刊王》指出，黃仁勳在機場受訪時表示，此行待不到一天，預計將於今晚離台，他具體說明，Rubin平台金牛10月將自台積電流片，預計明年3月完成設計定案，並於第二季啟動大規模生產。

延燒焦點：川普鬆綁「拜登時代緊箍咒」謝金河：中國異常寧靜正在悶聲發大財

媒體指出，Rubin 平台被認為是 NVIDIA 下一代重點核心產品，台積電的先進製程將為其提供關鍵支援，黃仁勳與台積電此次密集洽談，可望為雙方架構新的合作時程與供應鏈整合基礎。快速的行程安排與專機飛抵，亦彰顯雙方對該合作案的高度重視與緊迫性。

值得注意的是，黃仁勳今年以來已兩度訪台，分別出席年初NVIDIA台灣分公司尾牙與5月COMPUTEX台北國際電腦展，此前，黃仁勳前往中國時曾透露「今年內可能再度訪台」，今年第3度來台，無預警行程引發外界關注。