中國電信巨頭華為AI（人工智慧）處理器被發現含有台積電7奈米晶片，台積電11日起斷供中國7奈米以下晶片，對中國半導體相關產業造成重傷害，俄羅斯科技媒體連發2篇文章嘲笑中國晶片夢，直指中國只剩「古老」的晶片。近日又指稱，美國制裁發威，華為在掌握新技術方面明顯放緩，遠遠落後高通及聯發科，想推進5奈米製程已是遙不可及的夢想。
綜合俄羅斯媒體報導，有西方專家表示，華為掌握新技術的速度實在太慢了，預期華為2025年只會達到7奈米，這是AMD在2020年的水平。現在華為也遠遠落後於美國高通和蘋果，這兩家企業早在2023年就轉向3奈米，台灣聯發科的4奈米晶片也領先華為。
俄媒引述彭博報導指出，如果華為保持目前的發展速度，到2025 年才能達到7 奈米製程，而台灣製造商已經擁有採用3奈米製程技術的晶片了。華為推進先進製程緩慢的主要原因是美國的制裁已經開始發揮效果，至少到 2026 年，華為所有主要晶片都將使用舊技術生產。目前華為無論是在時間上還是在技術裝備上，都落後於蘋果、AMD、輝達和高通。
報導續指，在技術方面，差距也非常嚴重，華為在2025年達到7奈米時，台積電的主要客戶將已經可以採用2奈米。而且，華為的合作夥伴也難以救急，中國最大代工廠中芯國際目前在大批量產 7 奈米晶片方面遇到困難，良率和可靠性都低，使得華為不太可能在未來幾年具備足夠的智慧型手機處理器和人工智慧晶片。
報導提到，中國半導體產業還面臨另一項嚴峻挑戰，那就是中製半導體設備品質差，中國當局希望本土晶片製造商使用更多國內供應商的設備，以振興國內生態系統，但中國仍仰賴荷蘭ASML的EUV曝光機，礙於出口禁令，中國無法取得EUV曝光機，只能用舊的DUV生產晶片，不僅更加耗費資源，而且容易出現故障，成本也更高。
