研調機構IC Insights的最新研究指出，雖然中國政府致力推動半導體自給自足，並訂下「2025年半導體自給率達70％」的目標，但去年的自給率只有16％左右，顯見還有很長一段路要走。

《日經亞洲》（Nikkei Asia）報導，中共政府2015年提出「中國製造2025計劃」，希望將國內晶片產量從不到10％提升至2020年達40％、2025年達70％，為此制定了一系列措施來實現這項政策，包括針對該行業增加國家投資、為晶片製造商提供稅收及各種激勵措施等。

然而，隨著電動車的發展和自動駕駛技術的進步，晶片的需求量正在增加。研調機構IC Insights的資料顯示，去年中國僅16％的晶片來自國內，若進一步排除在中國設廠生產的外國公司（如台積電、三星電子和 SK海力士），僅剩下6％，遠低於《中國製造2025》設定的目標。

此外，與美國的緊張關係、習近平加強控制國內社會和意識形態導致中國風氣更加內向，阻礙該國與全球半導體公司的合作等，都使中國更難實現自給自足的目標。