矽晶圓供不應求 環球晶合晶獲利可望倍增
新頭殼newtalk | 文/中央社
半導體矽晶圓需求暢旺,供應商持續謹慎擴產。
半導體矽晶圓需求暢旺,供應商持續謹慎擴產。   圖 : 翻攝自blog.suite

半導體矽晶圓需求暢旺,供應商持續謹慎擴產,法人預期,今年與明年市場都可望維持供不應求態勢,環球晶圓與合晶今年獲利將可同步倍數成長。

法人指出,受惠人工智慧與物聯網發展趨勢,消費產品記憶體容量提升,資料中心不斷建置,邊緣運算數量成長,加上中國大陸新建半導體廠產能陸續開出,將帶動12吋矽晶圓需求成長。

車用電子、功率元件與感測器需求暢旺,也將驅動8吋矽晶圓需求同步成長,法人預期,在供應商持續謹慎擴產下,今年與明年矽晶圓市場都可望維持供不應求態勢。

其中,環球晶圓已有多位重要客戶開始簽訂2021年之後的供貨長約,也有策略客戶開始討論2021年至2025年的長約,以確保矽晶圓料源長期穩定供應。

法人預期,環球晶圓與合晶今年與明年獲利都可望逐年攀高,兩公司今年獲利將同步較去年倍數成長;其中,環球晶圓今年有機會賺進3個資本額,合晶今年每股純益將可逼近3元水準。

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