iPhone晶片供應商易主 傳英特爾獨家提供

新頭殼newtalk | 朱泓任 綜合報導
1970-01-01T00:00:00Z
年下半年新款iPhone的基頻晶片,可能由英特爾獨家提供。   圖:翻攝自Intel官方網站。
年下半年新款iPhone的基頻晶片,可能由英特爾獨家提供。   圖:翻攝自Intel官方網站。

由於高通(Qualcomm)目前與蘋果正進行專利權官司訴訟案,因此蘋果下半年iPhone使用之基頻晶片供應商引各界關注,其中根據分析師推測,在滿足蘋果多項需求之後,英特爾(Intel)將可能成為獨家供應商,但蘋果為分散風險,將可能利用訂單為由,讓高通在專利權官司中做出讓步。

根據凱基投顧分析師郭明錤推測,英特爾(Intel)將可能成為今年下半年新款iPhone基頻晶片的獨家供應商,其主要原因有四,包含英特爾基頻晶片傳輸效能滿足蘋果技術要求、英特爾基頻晶片可支援CDMA 2000與雙卡雙待DSDS(dual-SIM dual standby)功能、英特爾報價較有競爭力、以及蘋果與高通正進行專利權官司訴訟,透過此舉動將能對高通施予壓力。

然而,他也指出由於蘋果將盡力避免出現單一供應商的局面,可能藉由重新給予高通訂單為條件,讓高通於專利權訴訟上做出讓步,而在失去蘋果訂單的狀況之下,高通則將會更積極爭取中國智慧型手機的訂單。此外,英特爾能否持續維持供應商地位也仍需觀察。

根據外媒指出,除了晶片以外,下半iPhone新機的有機發光二極體(OLED)面板,也將可能分為Samsung Display以及LG Display雙方供應,前者目前依然是OLED面板最大的供應商,但後者很有可能提供6.5吋版iPhone的部分OLED面板。

其他零組件方面,軟硬結合板(RFPCB)可能會從BH、三星電機(Samsung Electro-Mechanics)以及Interflex這3家供應商中選出其中兩家,而L型電池則是由樂金化學(LG Chem)供應。

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