經濟部長施顏祥表示,會繼續開放晶圓廠赴中國投資,並會做跨部會協商,年底前敲定政策方向。對此,曾因為和艦案引發質疑偷跑的聯電今天表示,待許可辦法出爐後,將正式提出合併和艦案申請。

經濟部長施顏祥昨天接受媒體訪問時指出,晶圓廠一定會開放赴中國大陸投資,未來開放型態不只是直接到大陸設廠,併購也是方式之一。

行政院長吳敦義昨天在立法院答詢時也說,在晶圓代工和面板部分,台灣要能掌控是否登陸投資的時間,例如8吋晶圓廠,台灣不去,惠普和英特爾跑去,害台積電捆住手腳好幾年,等到台灣業者要去時,別人的群聚效應、產業鏈已產生,台灣錯過布局時間,就等於慢了。

經濟部長施顏祥今天在立法院答詢則表示,過去只開放小尺寸,8吋下有開放,是利用專案審查的方式;不過,業界希望將標準從8吋提升到12 吋,從小尺寸變成大尺寸,拉大空間,讓廠商可以在海外布局,提升競爭力。

目前國內僅台積電、力晶及茂德等 3家業者獲准赴中國投資設立 8吋晶圓廠;開放的製程技術為0.18微米以上製程。