為了進攻穿戴裝置市場，日月光宣布與知名日商TDK合資日月暘電子，今（3）日於高雄楠梓加工出口區舉行揭牌。正式揭牌，未來將採用TDK授權的SESUB技術，生產積體電路內埋式基板，提供國內半導體產業的行動及穿戴裝置產品。
日月光集團營運長吳田玉表示，日月光持續投資台灣布局全球，相信日月暘與TDK的結盟，可以透過先進技術、提升客戶滿意度為目標，致力於企業的永續，以高標準獲得國際的肯定，藉由集團擁有高端先進封裝技術，與TDK的積體電路內埋式基板技術結合，將更多的晶片與功能整合在尺寸更小的基板上，大幅提昇效能、滿足客戶需求，為日月光系統級封裝生態圈注入更高的附加價值。
日月暘總經理鍾智孝則感謝經濟部加工出口區管理處與高雄市政府支持，更承諾往後將提供不同裝置完整內埋式解決方案，除提效能、散熱及節能效益，以智慧串連生活，應用於各式行動與穿戴裝置，讓雙方的結盟更符合未來科技發展趨勢。
目前日月暘電子員工數約150名，總資本額新台幣15億元，日月光持有51%股權，TDK有49%股權，雙方於2015年簽署合資協議，同年於經濟部登記成立、簽署專利授權（IPLA）同意書，2016簽署技術移轉同意書，2017年完成生產機台及廠務設施建置，並以重視環境永續態度，斥資8000萬元興建獨立廢水廠，也希望能夠一洗先前排放廢水的汙名。
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